PICLS เป็นเครื่องมือ Cradle CFD ที่ทรงพลัง ถูกออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการวิเคราะห์ความร้อนของแผงวงจรพิมพ์ (PCBs) อย่างรวดเร็วและแม่นยำ ด้วยอินเทอร์เฟซที่ใช้งานง่าย ซอฟต์แวร์นี้ช่วยให้วิศวกรสามารถนำเข้ารูปแบบ PCB และดำเนินการจำลองความร้อนได้ตั้งแต่วันแรก การจำลองการกระจายความร้อนและการเพิ่มประสิทธิภาพด้านความร้อนผ่านการทำงานในรูปแบบ 2 มิติอย่างง่ายดาย ซอฟต์แวร์นี้ช่วยขจัดการเรียนรู้ที่ซับซ้อนของเครื่องมือ CFD แบบดั้งเดิม ความสามารถในการให้รายละเอียดโปรไฟล์อุณหภูมิอย่างรวดเร็วและการวิเคราะห์แหล่งความร้อนต่าง ๆ ทำให้ PICLS เป็นเครื่องมือที่ขาดไม่ได้ในการเร่งพัฒนาผลิตภัณฑ์ โดยเฉพาะในขั้นตอนการออกแบบเริ่มต้นและการทดสอบซ้ำ ๆ
โบรชัวร์ผลิตภัณฑ์ – Cradle CFD
ดาวน์โหลด PDF Brochure เกี่ยวกับ Thermo-Fluid Analysis Software ที่พัฒนาและให้บริการโดย Software Cradle
ติดต่อเรา
ข้อความของคุณจะได้รับการตอบกลับโดยตัวแทนในพื้นที่ ซึ่งอาจใช้เวลาถึง 24 ชั่วโมงทำการ เราอาจไม่สามารถให้คำตอบสำหรับบางคำถามได้
ข้อมูลการติดต่อ
สำนักงานใหญ่: 16 ถนนเสนาราษฏร์ ตำบลตะกั่วป่า อำเภอตะกั่วป่า จังหวัดพังงา 82110
สำนักงาน กทม.: 1178 ถนนพหลโยธิน แขวงจอมพล เขตจตุจักร กรุงเทพมหานคร 10900
ติดต่อเรา
สารบัญ
คุณสมบัติ
PICLS เป็นเครื่องมือจำลองความร้อนที่ล้ำสมัยจาก Cradle CFD ซึ่งออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการวิเคราะห์ Printed Circuit Boards (PCBs) ด้วยความเร็วและความแม่นยำ อินเทอร์เฟซแบบ 2D ที่ใช้งานง่าย คล้ายกับ E-CAD Software ช่วยให้วิศวกรสามารถสร้างแบบจำลอง PCBs ได้อย่างรวดเร็วโดยใช้เลเยอร์และปรับเปลี่ยนการออกแบบได้อย่างง่ายดาย ด้วยซอฟต์แวร์นี้ ผู้ใช้สามารถนำเข้า E-CAD Data ได้โดยตรง ทำให้สามารถวิเคราะห์ความร้อนได้อย่างแม่นยำตั้งแต่วันแรก เครื่องมือนี้ให้โปรไฟล์อุณหภูมิที่ละเอียดและสนับสนุนการประยุกต์ใช้แหล่งความร้อนต่าง ๆ ทำให้เหมาะสำหรับการทำ Rapid Design Iterations และการทดสอบในระยะแรก ช่วยเพิ่มความรวดเร็วในกระบวนการพัฒนาผลิตภัณฑ์พร้อมทั้งรับประกันประสิทธิภาพความร้อนที่สูง
โครงสร้างโปรแกรม
เพิ่มประสิทธิภาพในกระบวนการออกแบบด้านความร้อนตั้งแต่ต้น
PICLS เป็นเครื่องมือจำลองที่ออกแบบมาเพื่อให้วิศวกรสามารถทำการวิเคราะห์ด้านความร้อนในช่วงแรกของกระบวนการออกแบบ พัฒนาโดย Software Cradle ซอฟต์แวร์นี้ถูกสร้างขึ้นโดยเฉพาะเพื่อช่วยลดภาระงานของวิศวกรออกแบบในขั้นตอนการออกแบบต้นน้ำ ด้วยเครื่องมือนี้ วิศวกรสามารถทำการวิเคราะห์ความร้อนของ PCBs ได้ตั้งแต่ในระยะของการพัฒนาแนวคิด ซึ่งเป็นช่วงที่ยังสามารถทำการเปลี่ยนแปลงการออกแบบได้อย่างมาก
สร้างผลลัพธ์แบบเรียลไทม์ & แสดงการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว
ประสิทธิภาพสูง
มาตรการควบคุมความร้อนโดยใช้ PICLS
การประยุกต์ใช้ PICLS ที่มีประโยชน์:
- แก้ปัญหาความร้อนในผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่แล้ว
- ตรวจสอบการรบกวนทางความร้อนในเลย์เอาต์ของชิ้นส่วน
- ประเมินการปล่อยความร้อนตามรูปแบบการเดินสายไฟ (อัตราส่วนครอบคลุม)
- วิเคราะห์การวางตำแหน่งและจำนวน Thermal Vias
- ประเมินประสิทธิภาพของ Heatsinks
- กำหนดขนาด PCB ที่เหมาะสมที่สุด
- ตรวจสอบจำนวนเลเยอร์และความหนาของฟอยล์ทองแดง
- พิจารณาวิธีการระบายความร้อนแบบธรรมชาติหรือแบบบังคับ
- ประเมินผลของความร้อนจากการแผ่รังสี
- ปรับแต่ง Heatsinks (จำนวนครีบ, ขนาด)
- วิเคราะห์การกระจายความร้อนผ่านการเชื่อมต่อของตัวเครื่อง
- ประเมินสภาพแวดล้อมการติดตั้ง PCB
External file interface
- สามารถนำเข้า IDF 3.0 และ Gerber Data ได้
การพิจารณาตัวเครื่องที่ง่าย
- คุณสามารถพิจารณาการกระจายความร้อนโดยการเชื่อมต่อกับตัวเครื่อง
Heatsink
- สามารถพิจารณาการกระจายความร้อนโดยการเชื่อมต่อกับตัวเครื่องได้
PICLS: Floating (non-free license is required)
สำหรับรายละเอียดเกี่ยวกับจำนวนการเปิดใช้งานพร้อมกัน ข้อกำหนดของซอฟต์แวร์ ข้อเสนอทดลองใช้งาน หรือคำถามอื่น ๆ กรุณาติดต่อเรา sales@cradle.co.th. (063) 650-2456
PICLS Lite (license-free)
PICLS Lite สามารถดาวน์โหลดและติดตั้งลงบน PC ของคุณได้ทันที ทำให้คุณสามารถเริ่มใช้งานได้ทันที
แหล่งที่มา
- Cradle CFD – “PICLS: A Thermal Analysis Tool for PCBs”
Cradle CFD – Product Page - Software Cradle – “PICLS Lite: License-Free Thermal Simulation Tool”
Software Cradle – Lite Download - Engineering.com – “Thermal Analysis of PCBs Using “
Engineering.com – Overview
